FUJI TEKKO CO., LTD

常设展示机/试验装置

WS151
高性能・光学薄膜用分切机

WS151 高性能・光学薄膜用分切机
主要规格
被处理物厚度 t0.002~0.200mm
原料大卷直径 MAX. 800mm
原料大卷宽度 300~1100mm
原料大卷芯 3B,6B 纸管・塑料卷芯
卷取直径 MAX. 450mm
巻取宽度 300~1100mm
分切数 1~2
速度 MAX. 400m/min

试验机能

取机用切断巻替用装置

试验机能

  • 对从薄的薄卷(0.020mm左右)至厚的薄膜(1mm左右),能确认数种切断方法及合适张力巻贴状态。

试验装置的概要
卷出薄膜宽度 MAX. 2000mm
卷出薄膜直径 MAX. 500mm
卷出薄膜核心 3B
卷绕薄膜宽度 MAX. 2000mm
卷绕薄膜直径 MAX. 250mm
卷绕薄膜核心 3B
卷绕薄膜张力范围 60~1000N/全幅
巻换速度 4~170m/min
切断方法 锯齿刀斜线切断,卷芯表面横切,空中横切
本公司,免费实施使用上记展示机及试验装置的试验・实验。
如果有意,请到敝社营业窗口事先联络。
(请务必准备原料大卷,纸管等)