FUJI TEKKO CO., LTD

高性能/光学薄膜

FSL-HV
高性能薄膜用分切机

FSL-HV 高性能薄膜用分切机
FSL-HV 高性能薄膜用分切机
被处理物 电子材料用薄膜
速度 MAX.200m/min
原料大卷直径 MAX.900mm
原料大卷宽度 MAX.2300mm
卷芯 金属卷芯(放卷),3B塑料卷芯(卷取)
卷取直径 MAX.600mm
卷取宽幅度 MAX.2050mm
分切数 4

对应高性能领域的分切机的组成

本公司对以往分切机的高速化,宽幅化所伴随的诸问题(如滑伤,皱紋,丘疹,展开时的荷叶卷,切断面的不整齐等)依 靠独自的经验技术谋求对象产品的质量维持。为使高性能性薄膜所用设备的高精度化,本公司从机械电气设计,到重要零部件加工、组装,调整精度及设备试运转为 止,形成了致力于提高产品质量的一整套内部管理体制。

FSL-FV
光学薄膜用分切机

FSL-FV 光学薄膜用分切机
FSL-FV 光学薄膜用分切机
被处理物 光学用薄膜
速度 MAX.400m/min
原料大卷直径 MAX.900mm
原料大卷宽度 MAX.2000mm
卷芯 3B,6B 塑料卷芯、防尘卷芯
巻取直径 MAX.670mm
巻取宽幅度 MAX.1100mm
分切数 MAX.15